BluePink BluePink
XHost
Servere virtuale de la 20 eur / luna. Servere dedicate de la 100 eur / luna - servicii de administrare si monitorizare incluse. Colocare servere si echipamente de la 75 eur / luna. Pentru detalii accesati site-ul BluePink.
 
   
   

Cover

   

TEHNOLOGII PENTRU

MICROSENZORI ŞI BIOSENZORI

 
 

M2

 

Cartea reprezintă rezultatul a activităţii din ultimul deceniu a celor doi autori, absolvenţi ai Facultăţii de Electronică şi Telecomunicaţii din Bucureşti. În această perioadă autorii au fost colegi la Institutul de Microtehnologie din Bucureşti, secţia Fabricaţie-Structuri, doctoranzi în domeniul microsenzorilor  integraţi respectiv structurilor SOI, iar în prezent sunt cadre didactice la catedra de Dispozitive, Circuite şi Aparate Electronice din Universitatea Politehnica Bucureşti.

Lucrarea se adresează cadrelor didactice, inginerilor, specialiştilor şi cercetătorilor din domeniul microsenzorilor integraţi şi biosenzorilor. Din punct de vedere didactic, ea reprezintă un material util studenţilor facultăţilor de profil pentru discipline precum TCAD, Dispozitive Electronice, Tehnologii Microelectronice, iar pentru studenţii din anii terminali poate fi o sursă de inspiraţie în alegerea unei teme pentru proiectele de diplomă sau lucrările de disertaţie.

În introducere se face o familiarizare cu evoluţia microelectronicii, cu noţiunile de senzor, microsenzor, traductor, actuator, microsenzori inteligenţi, biosenzori, microsisteme, MEMS şi micromaşini.
Litografia este tehnologia care a permis industriei semiconductorilor să susţină o creştere spectaculoasă a performanţelor şi reducerea costurilor pe parcursul a mai multor decenii. În acest capitol sunt prezentate principalele tipuri de fotorezişti, parametri şi procesarea acestora precum şi aspecte practice de selecţie sau depunere în straturi groase, a fotorezistului. Mai sunt prezentate sistemele optice, principalele tehnici de expunere, fotomăştile şi litografia cu fascicul de electroni, raze X sau fascicul de ioni.
Microprelucrarea în volum a siliciului a permis realizarea de microstructuri tridimensionale cu factor de aspect mare din siliciu monocristalin, material cu proprietăţi mecanice remarcabile. Aceasta se bazează pe corodarea anizotropă a siliciului, stoparea electrochimică a corodării şi lipirea siliciului.
Microprelucrarea pe suprafaţă utilizează tehnologia de fabricare a circuitelor integrate combinată cu tehnica corodării de sacrificiu şi planarizarea topografiilor cu factor de aspect mare. Prin combinarea tehnicilor de microprelucrare de volum cu cele pe suprafaţă au fost realizaţi microsenzori şi microsisteme cu grad înalt de complexitate.
Într-un capitol separat este prezentată tehnologia de microprelucrare în volum LIGA, capabilă să realizeze microstructuri de mare precizie, cu factor de aspect foarte mare.
Scopul iniţial al tehnologiilor SOI, acela de a realiza dispozitive izolate dielectric, a fost cu mult depăşit, ajungându-se în prezent la nanodispozitive plasate pe suport izolator. În publicaţiile de ultimă oră s-au avansat tehnologii limită precum, Ultra-thin SOI Films, cu grosimi de numai câteva straturi atomice de siliciu pe izolator, dar şi Silicon On Nothing sau Nothing On Insulator. În aceste cazuri substratul izolator devine o componentă fizică funcţională a nanodispozitivelor şi în acelaşi timp un suport mecanic indispensabil, pe care trebuie plasaţi “cei câţiva atomi’’ de semiconductor.
Biodispozitivele s-au dezvoltat fulminant în ultimul deceniu, fiind propulsate pe de o parte de cererea uriaşă de pe piaţa biosenzorilor, iar pe de altă parte de confluenţa dintre biotehnologii şi tehnologiile microelectronice.

În carte sunt prezentate o serie de rezultate experimentale obţinute de autorii însăşi, alături de soluţii tehnologice preluate din literatura internaţională de specialitate, oferind astfel cititorului posibilitatea perceperii temelor abordate la nivel mondial. De asemenea, au fost incluse şi simulări cu programe dedicate proiectării microsenzorilor, ca punct de reper şi ca exemple de utilizare pentru studenţi şi doctoranzi. 

Cu ocazia publicării acestei cărţi, autorii mulţumesc tuturor cadrelor didactice ale Facultăţii de Electronică şi Telecomunicaţii din Universitatea Politehnica Bucureşti, în mod special mentorilor şi colegilor din catedră, colaboratorilor din ţară şi străinătate şi nu în ultimul rând studenţilor, pentru sfaturile, sugestiile şi propunerile deosebit de utile.

 

Contribuţia autorilor la elaborarea celor şapte capitole este următoarea:

Ş.l. dr. ing. F. Babarada – capitolul 1 (parţial), capitolele 2, 3, 4, 5, coordonarea şi redactarea finală a lucrării
Ş.l. dr. ing. C. Ravariu – subcapitolul 1.3, capitolele 6 şi 7.

 

Mihai Babarada – Design şi prelucrarea grafică a coperţii.

 

 

Cuprins

 

Capitolul 1

Introducere                   11

    1. Dezvoltarea microelectronicii,  11

    2. Evoluţia microsenzorilor,  12

    3. Biosenzori,  15

    4. MEMS,  17

    5. Evoluţia micromaşinilor,  19

    Bibliografie,  20

     

Capitolul 2

Litografia                   21

    1. Introducere,  21

    2. Parametrii fotoreziştilor,  23

    3. Tipuri de fotorezişti,  28

    4. Procesarea fotoreziştilor,  33

    5. Depunerea de straturi groase de fotorezist,  42

    6. Criterii de selecţie a fotoreziştilor,  47

    7. Sisteme optice,  48

    8. Tehnici de expunere,  51

    9. Fotomăştile,  53

    10. Litografia în ultraviolet extrem,  63

    11. Litografia cu raze X,  65

    12. Litografia cu fascicul de electroni,  66

    13. Litografia cu fascicul de ioni,  70

    Bibliografie,  71

 

Capitolul 3

Microprelucrarea în volum a siliciului                   79

    1. Introducere,  79

    2. Corodarea anizotropă a siliciului,  80

    3. Stoparea electrochimică a corodării,  87

    4. Lipirea siliciului,  91

    Bibliografie,  104

 

Capitolul 4

Microprelucrarea pe suprafaţă a siliciului                   107

    1. Introducere,  107

    2. Depunerile CVD,  108

    3. Depunerea polisiliciului,  111

    4. Depunerea nitrurii de siliciu,  115

    5. Depunerea oxidului de siliciu,  117

    6. Depunerea prin metode fizice,  117

    7. Depunerea straturilor organice,  122

    8. Configurarea straturilor,  123

    9. Corodarea umedă,  123

    10. Corodarea uscată,  125

    11. Impurificarea,  131

    12. Implantarea,  131

    13. Difuzia,  133

    14. Corodarea de sacrificiu,  134

    15. Sol-gel,  139

    16. Planarizarea,  145

    17. Structuri realizate prin microprelucrare pe suprafaţă,  147

    Bibliografie,  163

 

Capitolul 5

LIGA                   167

    1. Introducere,  167

    2. LIGA, 167

    3. DEM,  174

    Bibliografie,  177

 

Capitolul 6

SOI                   179

    1. Introducere,  179

    2. Tehnici de fabricaţie SOI prin implantare,  180

    3. Tehnici de fabricaţie SOI prin depuneri,  182

    4. Alte tehnici de fabricaţie SOI,  185

    5. Tehnici SOI de ultimă oră,  187

    6. Senzori magnetici pe SOI,  191

    7. Senzori de presiune,  198

    8. Alţi senzori mecanici pe SOI,  206

    9. Senzori chimici cu tranzistoare ISFET,  207

    10. Senzori termici pe SOI,  208

    11. Senzori optici pe SOI, 209

    Bibliografie,  211

 

Capitolul 7

Biosenzori                   213

    1. Introducere,  213

    2. De la receptori celulari la biosenzori,  214

    3. Clasificarea biosenzorilor,  216

    4. Elemente traductoare,  216

    5. Elemente receptoare pentru biosenzori,  221

    6. Tranzistoare Bio-FET,  232

    7. Elemente specifice în tehnologia biosenzorilor,  238

    8. Secvenţe tehnologice tipice pentru biocipuri,  247

    9. Biosenzori pentru semnale fizice,  249

    10. Biomodelare,  252

    11. Concluzii,  256

    Bibliografie,  257

    >>top

           
1